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2020年12月10-11日,中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛(以下简称“ICCAD 2020”)在重庆举办。武汉新芯携三维堆叠技术平台3DLinkTM亮相ICCAD 2020,向观众展示基于该平台打造的多片晶圆堆叠技术及其工艺结构3D模型,并同期展出武汉新芯NOR Flash、电源管理和模拟射频工艺平台。
2020年4月,国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域:信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。其中,两大领域都直接提及人工智能,在信息基础设施领域,人工智能与云计算、区块链一起被视为一种新技术基础设施;在融合基础设施中,人工智能则被视为支撑传统基础设施转型升级的重要工具。
2020年7月3日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的集成电路研发与制造企业,宣布其与量准(上海)实业有限公司(以下简称“量准〔上海〕”)以及华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功。该芯片可用于社区、家庭等各类小型化、轻量化的无创便携式检测仪器,比起目前用的试剂盒,操作更便捷,检测结果更快更准确。项目小组接下来将开展新型冠状病毒活病毒的临床检测研究。
最近一系列事件再次表明,制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力,推动芯片产业发展?只有不断地研发和创新。 在芯片界,摩尔定律一直占据统治地位。 摩尔定律接下来是终结还是延续,已成为过去十年芯片界热议的话题。
近期,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的非易失性存储供应商,宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)达成长期战略合作。双方将围绕物联网应用市场领域,在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作,助力创新产品开发,满足市场不断增长的新需求,为合作创造更大的商业价值。