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2020

2020 /12/ 14

聚焦三维堆叠技术平台3DLink™，武汉新芯亮相2020重庆ICCAD

2020年12月10-11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（以下简称“ICCAD 2020”）在重庆举办。武汉新芯携三维堆叠技术平台3DLinkTM亮相ICCAD 2020，向观众展示基于该平台打造的多片晶圆堆叠技术及其工艺结构3D模型，并同期展出武汉新芯NOR Flash、电源管理和模拟射频工艺平台。
2020 /07/ 03

武汉新芯与量准（上海）合作研发的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片生物指标验证成功

2020年7月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的集成电路研发与制造企业，宣布其与量准（上海）实业有限公司（以下简称“量准〔上海〕”）以及华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功。该芯片可用于社区、家庭等各类小型化、轻量化的无创便携式检测仪器，比起目前用的试剂盒，操作更便捷，检测结果更快更准确。项目小组接下来将开展新型冠状病毒活病毒的临床检测研究。
2020 /05/ 19

武汉新芯与乐鑫达成长期战略合作，共同助力物联网市场开拓

近期，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的非易失性存储供应商，宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）达成长期战略合作。双方将围绕物联网应用市场领域，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作，助力创新产品开发，满足市场不断增长的新需求，为合作创造更大的商业价值。
2020 /05/ 13

武汉新芯50nm高性能SPI NOR Flash产品全线量产

2020年5月13日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的非易失性存储供应商，宣布其采用50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产，产品容量覆盖16Mb到256Mb。该系列支持低功耗宽电压工作，为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
2020 /04/ 08

严守抗疫成果，武汉新芯厂区零感染，日运载率创新高

2020年4月8日零时起，武汉市解除离汉离鄂通道管控措施，稳步推动复工复产复市，有序恢复全省正常生产生活秩序。这是武汉在历经2个多月全力抗击新冠肺炎疫情之后取得的阶段性重要成果。随着全市防疫形势的好转，武汉新芯也从3月28日开始，产能利用率达到100%，并从4月6日开始，连续创出日运载率指数历史新高。