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年份

2020

2020 /12/ 14

聚焦三维堆叠技术平台3DLink™，武汉新芯亮相2020重庆ICCAD

2020年12月10-11日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（以下简称“ICCAD 2020”）在重庆举办。武汉新芯携三维堆叠技术平台3DLinkTM亮相ICCAD 2020，向观众展示基于该平台打造的多片晶圆堆叠技术及其工艺结构3D模型，并同期展出武汉新芯NOR Flash、电源管理和模拟射频工艺平台。
2020 /08/ 17

三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？

2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。其中，两大领域都直接提及人工智能，在信息基础设施领域，人工智能与云计算、区块链一起被视为一种新技术基础设施；在融合基础设施中，人工智能则被视为支撑传统基础设施转型升级的重要工具。
2020 /07/ 03

武汉新芯与量准（上海）合作研发的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片生物指标验证成功

2020年7月3日，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的集成电路研发与制造企业，宣布其与量准（上海）实业有限公司（以下简称“量准〔上海〕”）以及华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功。该芯片可用于社区、家庭等各类小型化、轻量化的无创便携式检测仪器，比起目前用的试剂盒，操作更便捷，检测结果更快更准确。项目小组接下来将开展新型冠状病毒活病毒的临床检测研究。
2020 /06/ 12

集成设计新思路提升芯片制造能力——三维集成技术使得超越摩尔定律成为可能

最近一系列事件再次表明，制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力，推动芯片产业发展？只有不断地研发和创新。在芯片界，摩尔定律一直占据统治地位。摩尔定律接下来是终结还是延续，已成为过去十年芯片界热议的话题。
2020 /05/ 19

武汉新芯与乐鑫达成长期战略合作，共同助力物联网市场开拓

近期，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的非易失性存储供应商，宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）达成长期战略合作。双方将围绕物联网应用市场领域，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作，助力创新产品开发，满足市场不断增长的新需求，为合作创造更大的商业价值。