在数模混合领域，新芯股份CMOS图像传感器（CIS）工艺平台可提供全流程制造服务，平台布局完整、技术实力领先，拥有覆盖0.7微米及以上的像素工艺能力、多年稳定量产的背照式（BSI）和键合工艺，量子效率、动态范围、暗电流等工艺关键性能指标达到国际先进水平，面向消费、工业、医疗、汽车等应用领域，为客户提供高性能、低功耗CIS产品晶圆代工。

新芯股份RF-SOI工艺拥有自主可控的完整知识产权，已实现55nm产品量产，可提供射频开关、低噪声放大器、天线调谐器、功率放大器等多样化的器件集成，射频器件性能国内领先，具有更低插入损耗、更高增益等性能优势，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。