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2021年9月27日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家领先的非易失性存储供应商,宣布推出超小尺寸低功耗SPI NOR Flash产品XNOR™——XM25LU128C,可广泛应用于日趋微型化的物联网和可穿戴设备。
2021年4月26日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的非易失性存储供应商,宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)深化战略合作关系,持续发力于物联网市场开拓。
2021年4月19日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的非易失性存储供应商,宣布与普联技术有限公司(以下简称“TP-LINK”)达成战略合作协议,双方将共同在网络通讯市场为大众带来更好的产品与技术解决方案。
2021年3月18日,由电子工程领域全球知名的技术媒体机构ASPENCORE举办的“2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行,武汉新芯采用50nm Floating Gate工艺生产的SPI NOR Flash芯片——XM25QxxxC产品系列斩获2021中国IC设计成就奖之年度最佳存储器奖项。
2020年7月3日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家先进的集成电路研发与制造企业,宣布其与量准(上海)实业有限公司(以下简称“量准〔上海〕”)以及华中科技大学联合研发生产的COVID-19新型冠状病毒特性检测芯片各项生物性能指标验证成功。该芯片可用于社区、家庭等各类小型化、轻量化的无创便携式检测仪器,比起目前用的试剂盒,操作更便捷,检测结果更快更准确。项目小组接下来将开展新型冠状病毒活病毒的临床检测研究。