武汉新芯与乐鑫达成长期战略合作，共同助力物联网市场开拓

近期，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”），一家先进的非易失性存储供应商，宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）达成长期战略合作。双方将围绕物联网应用市场领域，在物联网和存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作，助力创新产品开发，满足市场不断增长的新需求，为合作创造更大的商业价值。

“乐鑫科技与武汉新芯此次合作的产品将覆盖16/32/64/128Mbit SPI NOR，武汉新芯推出的50nm新产品支持低功耗宽电压工作，高温可达105℃，能满足乐鑫科技全系列物联网芯片，智能家居及工业模组的应用要求。我们对此次战略合作十分有信心，未来我们会优势互补、资源共享，在物联网领域进行持续的研发，创造更多极具竞争力的产品和解决方案。”乐鑫科技CEO张瑞安表示。

“乐鑫科技在前沿低功耗物联网解决方案领域有长足优势，对于此次武汉新芯与乐鑫科技达成长期战略合作，我们感到十分高兴。”武汉新芯运营副总裁孙鹏先生表示，“这是对我们近2年友好合作关系的一个战略延伸。武汉新芯此次推出的50nm高性能SPI NOR全系产品可提供小尺寸封装，KGD解决方案和RDL服务，能满足乐鑫科技定制化的产品设计需求。未来我们将深化合作，拓展存储产品线，助力乐鑫科技物联网芯片及模组产品在智能家居、消费电子、工业自动化等领域的市场开拓。”

关于乐鑫科技
乐鑫科技（股票代码：688018）是全球领先的物联网核心芯片和解决方案平台，已于科创板首发上市。在 Wi-Fi MCU 领域，乐鑫 2017-2019 年连续三年全球市场份额第一。通过自主研发的芯片 ESP8266, ESP32, ESP32-S 以及自研操作系统、工具编译器，乐鑫构建了完整的物联网解决方案，能够实现语音识别和控制、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网等多种应用功能，广泛应用于智能家居、传感设备及工业控制等物联网核心应用领域。

乐鑫总部位于中国上海，在印度、捷克、新加坡、巴西等海外多地设立研发中心。我们的团队来自全球 20 多个国家和地区，他们对技术充满热情，致力于实现我们一直以来恪守的使命：用技术共享推动万物智联，为世界开启智能生活！更多信息请访问公司官网www.espressif.com。

关于武汉新芯

武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC^®”），于2006年在武汉成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。公司致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者，为全球客户提供高品质的创新产品及专业的技术服务。

欲知更多信息，请访问www.xmcwh.com。