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联络人：Erik Hua
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2013 /03/ 19

Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

2013年03月19日，中国北京/武汉— 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将进一步扩大合作，开发与生产Spansion® 32nm NOR 闪存。XMC 根据Spansion 现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上，双方将进一步扩大业已成功的合作。
2013 /03/ 18

武汉新芯化身XMC 强化战略聚焦全球

2013年3月18日，中国武汉—XMC（武汉新芯集成电路制造有限公司），一家国内领先的半导体代工厂今天推出了全新的企业品牌和标识——XMC，这标志着武汉新芯已经正式成为一家完全独立的公司，其经营和技术创新将开始进入下一阶段的增长。XMC是国内领先的300毫米晶圆制造商，在代码型闪存存储器（NOR Flash memory）方面拥有十分成熟的技术。最近XMC重组了管理团队，正式开始了独立经营，并将着重强化新的技术产品和面向国际市场的扩张。
2013 /03/ 05

武汉新芯与兆易科技签署长期晶圆制造协定

2013年3月5日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司，一家国内领先的12英寸晶圆制造公司今天宣布，将与北京兆易创新科技股份有限公司签署一份长期代码型闪存产品制造协定。这份协定将为兆易创新提供重要的产能及质量保障，帮助其在全球范围内拓展客户群。