武汉新芯XMC精彩亮相2014 ICCAD

 中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛（2014 ICCAD）于2014年12月11—12日在香港隆重举行。武汉新芯集成电路制造有限公司XMC（以下简称“武汉新芯”），作为中国迅速发展的集成电路制造公司，参加了此次盛会，展示了其近一年来在技术与市场上所取得的成果与突破。

此次论坛就“协同创新、科技腾飞”的主题对我国集成电路产业的发展进行了深入探讨，重点关注了集成电路设计业面临的机遇和挑战。武汉新芯在会议期间通过展出公司的闪存、晶圆堆叠以及逻辑等工艺平台，显示了对设计公司提供服务的实力，吸引了众多在半导体行业从业的观众前来交流咨询。在展会同期举办的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上，武汉新芯市场与销售副总裁洪齐元先生还发表了题为“武汉新芯，打造客户定制化的双赢平台”的精彩演讲，赢得了与会嘉宾和观众的广泛好评。

洪齐元先生着重介绍了武汉新芯自2013年3月独立运营以来所取得的一系列令人瞩目的成绩：“武汉新芯一直是在NOR Flash技术领域的，全球知名领军闪存集成电路制造商，基于我们在闪存上的成熟制造经验，我们将加大力度继续专注于先进存储器的研发与制造。除了先进存储区专有技术领域之外，我们还将在公司具有的，处于世界前列的晶圆堆叠工艺技术基础上，加强优化应用逻辑工艺平台的工作，为设计公司提供更优质的服务，以适应物联网等市场的发展需求。”洪齐元先生在演讲中介绍道，“武汉新芯的重要发展战略之一，是根据客户的特殊需求，提供定制化的全套解决方案，与客户共同发展，创造双赢。为此，我们必须与合作伙伴进行更加深入地合作，为市场带来更多的创新产品，成为真正的，客户能有信得过的，世界级集成电路制造商。”

武汉新芯市场与销售副总裁洪齐元先生在“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上发表题为“武汉新芯，打造客户定制化的双赢平台”的演讲。