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武汉新芯与乐鑫科技深化战略合作关系,持续助力物联网市场开拓

2021年4月26日,武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家领先的非易失性存储供应商,宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(以下简称“乐鑫科技”)深化战略合作关系,持续发力于物联网市场开拓。

武汉新芯与乐鑫科技达成战略合作已有一年时间,双方聚焦物联网应用市场,在存储器芯片产品与应用方案开发方面展开全方位的合作,目前武汉新芯已在乐鑫科技各大平台陆续导入FG 50nm NOR Flash系列产品,包括KGD合封方案及封装片,其出货量和销售额均保持着超150%的年复合增长率逐年递增。

“自2020年5月我们达成战略合作以来,武汉新芯为乐鑫科技提供了全方位的Flash技术支持服务以及长期稳定的产品供应。武汉新芯推出的FG 50nm NOR Flash系列产品能满足乐鑫科技全系列物联网芯片,智能家居及工业模组的应用要求。我们将继续深入合作,不断挖掘物联网市场新增需求,创造更多极具竞争力的产品和解决方案。”乐鑫科技CEO 张瑞安表示。

“今年是新冠疫情爆发后武汉重启一周年,我们非常感谢乐鑫科技在过去极具挑战的一年里对武汉新芯的大力支持。”武汉新芯COO孙鹏表示,“武汉新芯始终将乐鑫科技作为重要的战略合作伙伴,未来我们会继续深化合作关系,不断拓展存储产品线和优化产品性能,持续助力乐鑫科技在物联网应用市场的开拓。”

关于乐鑫科技
乐鑫科技(股票代码:688018)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地,团队来自 20 多个国家和地区。乐鑫多年来深耕 AIoT 领域软硬件产品的研发与设计,专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的 Wi-Fi 和蓝牙 MCU,现已发布 ESP32、ESP32-S、ESP32-C 和 ESP8266 四大物联网芯片系列,成为物联网应用的理想选择。公司致力于提供安全、稳定、节能的 AIoT 解决方案。同时,我们坚持技术开源,助力开发者们用乐鑫的方案开发智能产品,打造万物互联的智能世界。

更多信息请访问公司官网www.espressif.com

关于武汉新芯
武汉新芯集成电路制造有限公司(“XMC”),于2006年在武汉成立,是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发,重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台,致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。

武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂,每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。

更多信息请访问公司官网www.xmcwh.com