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KGD
武汉新芯为需要NOR Flash定制系统级封装 (SiP) 或多芯片封装 (MCP)的客户提供Known Good Die (KGD) 解决方案。
- 所有的武汉新芯 SPI NOR 产品都能以KGD形式提供；
- 武汉新芯可以提供RDL (re-Distribution Layer)工艺来满足客户定制化的pad布局
- 定制化的I/O数量
- 对功能、数据保留、cycling次数等进行完备的测试
- 专业技术人员将与KGD客户一同合作满足他们的特定要求；
- 高效的生产控制和计划体系以确保长期的供应和支持。
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