多项目晶圆服务

武汉新芯为客户提供多项目晶圆(MPW)服务,该服务使客户能够共享光掩膜板和工程硅圆片,从而降低产品设计制造的成本,为客户提供更有成本优势的晶圆服务。

目前,武汉新芯的多项目晶圆服务工艺为55nm 低功耗逻辑、55nm 射频、55nm 嵌入式闪存技术和电源芯片技术。

关于多项目晶圆服务的进度、位置等更多信息,请邮件联系:Wayne_Wang@xmcwh.com