武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗

2015年3月6日，武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家迅速发展的300MM集成电路制造公司，今日宣布其采用晶圆级键合技术生产的背照式影像传感器（BSI）芯片累计出货超过1亿颗，覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时，采用更先进的堆栈式技术（Stacking）生产的影像传感器（CIS）产品也已经投入生产。

武汉新芯一直致力于开发特种新工艺，为客户提供兼具性能和成本优势的整体解决方案。自2012年年底开始的晶圆级键合技术研发工作， 经过与合作伙伴一年多的努力，于2014年初成功完成并开始量产BSI产品。一年后的今天，在BSI的基础上成功自主研发出Stacking技术，能够将两片不同线宽、不同工艺的晶圆牢固键合，并使两片晶圆上几千个对应的硅芯片一次性完成电性互联，同时满足集成度、可靠性、生产效率的提升。

“在CIS产品领域，Stacking技术目前仅在日本Sony公司实现量产应用，帮助Sony的产品占领了高端智能手机绝大多数的市场份额。武汉新芯Stacking技术的出现打破了垄断，将帮助我们合作伙伴的产品进入高端市场，有利于推动整个CIS市场的良性发展。”武汉新芯技术长梅绍宁博士表示，“接下来，我们将利用在Stacking方面获得的宝贵经验，继续自主研发更先进的堆栈式技术。届时，我们能够实现不同晶圆上两个不同芯片核心层的直接互联，达到和片内集成一样的高性能和低功耗。”

关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)
武汉新芯集成电路制造有限公司是一家迅速发展的集成电路制造商，拥有独特的合作伙伴模式，专注于先进的专业技术。武汉新芯公司依托可靠的技术能力，致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。武汉新芯公司总部位于中国武汉，2008年开始量产。更多信息请访问：http://www.xmcwh.com。

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