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2014 /06/ 26

武汉新芯与Spansion共同研发生产的第一片32nm闪存晶圆验证成功

中国武汉，2014年6月26日 -- 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）,一家先进的存储器产品晶圆制造商，今日宣布其所生产的第一片32nm闪存晶圆各项器件性能验证成功。这一结果是在2013年武汉新芯与Spansion宣布的一项共同研发协议后所实现的重要里程碑，它不仅标志了武汉新芯领先的工艺开发能力，还进一步凸显了该公司所实施的长期合作开发战略的优势。此项协议是武汉新芯与Spansion在65nm与45nm闪存技术合作上的持续延伸。
2014 /06/ 19

武汉新芯与兆易创新晶圆累计出货量突破10万片

2014年6月19日，武汉新芯集成电路制造公司（XMC）,一家先进的晶圆制造商与领先的存储器供应商今天宣布了一项新的里程碑，由北京兆易创新科技股份有限公司（GigaDevice）设计，武汉新芯制造的闪存芯片累计出货量正式突破10万片。双方共同庆祝这一事件，并对未来的合作进行了展望。
2013 /11/ 12

XMC开设北美办事处支持全球增长

2013年11月12日，中国武汉 -- XMC （武汉新芯集成电路制造有限公司），一家快速发展的专业晶圆代工厂，今天宣布将在美国加利福利亚硅谷开设北美办事处，以支持日益增长的半导体制造需求。该办事处将为北美一线的销售与业务拓展奠定基础。半导体业内资深人士Keng Wong——XMC北美销售资深总监，被任命为该办事处负责人。
2013 /10/ 09

XMC（武汉新芯）与IBM签署技术许可协议

2013年10月9日，中国武汉 – 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）,一家快速发展的专业晶圆制造公司今天宣布其与IBM签订了一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得IBM经生产验证的65纳米射频与45纳米低功耗技术授权。此项协议极大地扩展了XMC的技术基础，为其全球范围内的合作伙伴提供了一个安全可靠的知识产权体系，使得XMC能进一步在动态的市场领域中不断地寻求增长。
2013 /03/ 05

武汉新芯与兆易科技签署长期晶圆制造协定

2013年3月5日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司，一家国内先进的12英寸晶圆制造公司今天宣布，将与北京兆易创新科技股份有限公司签署一份长期代码型闪存产品制造协定。这份协定将为兆易创新提供重要的产能及质量保障，帮助其在全球范围内拓展客户群。