武汉新芯与兆易科技签署长期晶圆制造协定

快速发展的晶圆代工厂将为兆易代码型闪存产品线提供65纳米，300毫米晶圆制造服务

2013年3月5日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司，一家国内先进的12英寸晶圆制造公司今天宣布，将与北京兆易创新科技股份有限公司签署一份长期代码型闪存产品制造协定。这份协定将为兆易创新提供重要的产能及质量保障，帮助其在全球范围内拓展客户群。

两家公司将共同合作以优化武汉新芯65纳米，300毫米的晶圆制造，以满足兆易创新高性能，低耗能的代码型闪存各类产品，包括：为嵌入式的消费电子及移动通信设备设计串行接口和并行接口闪存存储器。

“成熟并可靠的长期制造伙伴对我们无晶圆厂的策略至关重要，这能使我们生产出优于竞争者的高质量产品。对于武汉新芯所采取的合作方式我们感到十分满意，它能帮助我们在65纳米的技术节点上向更佳的成本效益和更高性能过渡。我们相信武汉新芯将为兆易发展更广阔的客户群并走向成功提供充足的产能和过硬的技术实力。”兆易创新科技股份有限公司的董事长兼执行长及总裁说。

“兆易公司在这个竞争激烈的市场中处于一个非常独特并具有差异化特点的地位，他们拥有非常卓越的客户基础。就产品性能而言，兆易公司具有十分独特的优势，我们已经准备好与他们一起开发更多创新产品。”武汉新芯的执行长杨士宁博士说，“兆易公司的策略与产品能应用于一个高速增长的领域，如智能手机、其它移动设备、汽车和工业市场，我们在这其中看到了许多机遇。”

关于武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）
武汉新芯是NOR闪存存储与300毫米晶圆生产领域的领导厂商。武汉新芯公司能够提供300毫米晶圆的代工服务， 拥有可靠的技术能力，并致力于为客户提供杰出的代工服务能力。武汉新芯总部位于中国武汉，于2008年正式投产。更多信息请访问：http://www.xmcwh.com。

关于北京兆易创新科技股份有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司是非易失性存储器（Non-volatile memory)的半导体领先供应商，成立于2005年，是国内首家从事专业存储器及相关芯片设计的芯片设计公司。兆易创新致力于在本土发展顶尖技术，不断提高其设计能力，向客户提供高品质的产品和服务。更多信息请访问：http://www.gigadevice.com。