Spansion与XMC宣布开展3D NAND技术合作

2015年2月5日，中国北京/武汉—行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（纽约证交所代码：CODE）与中国迅速发展的300mm半导体晶圆厂XMC共同宣布，双方将共同合作，开发与生产3D NAND闪存技术。公司已经签署共同开发和交叉授权协议。

全球调研机构TechNavio预测，到2018年3D NAND的复合年增长率超过80%。存储需求的增长和对闪存小体积因素的需求推动了3D NAND的增长。

Spansion 战略联盟高级副总裁Ali Pourkeramati表示：“物联网快速增长引发的大数据爆发和更为先进的汽车系统对存储技术的需求甚旺。未来3D NAND将会彻底变革数据更有效存储的方式。早在10年前，我们就开发出领先的MirrorBit电荷撷取技术，它将成为3D NAND革新的关键优势，并提供无与伦比的高性能数据存储。”

XMC商务长陈少民先生表示：“我们很高兴与Spansion共同开发3D NAND技术。XMC将继续利用其领先的制造能力，在电荷撷取技术上丰富且成熟的量产经验以及在存储器领域的世界级研发团队。与Spansion合作，我们有信心将创新的3DNAND技术成功地推向市场。”

第一个3D NAND产品将于2017年面世。

关于Spansion
Spansion（NYSE：CODE）是电子系统核心，闪存技术供应的领导厂商。其产品用于启动互联网的路由器以及高度互动和拟真的消费电子和汽车电子产品，丰富人们的日常工作和生活。Spansion广泛和差异化的闪存产品组合，屡获殊荣的MirrorBit电荷捕获技术，以及业界领先的服务和支持，使客户在其目标市场能够实现更高的效率和成功。如需了解更多信息，请访问：http://www.spansion.com。

Spansion^®、Spansion 标志、MirrorBit^®及其组合均为Spansion LLC在美国和其他国家注册的商标。其他名称仅供信息识别之用，可能是它们各自所属企业的商标。

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关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)
武汉新芯集成电路制造有限公司是一家迅速发展的集成电路制造商，拥有独特的合作伙伴模式，专注于先进的专业技术。武汉新芯公司依托可靠的技术能力，致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。武汉新芯公司总部位于中国武汉，2008年开始量产。更多信息请访问：http://www.xmcwh.com。

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