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武汉新芯喜摘两化融合三大奖项

杨士宁博士荣获“2014年度中国推进两化融合杰出CEO奖”

2015年3月19-20日,由工信部主导,e-works数字化企业网主办,以“新常态下的制造业转型之路”为主题的“2015(第四届)中国工业与信息化融合发展高峰论坛暨2014(第十二届)中国两化融合岁末盘点颁奖典礼”在北京举行。本次评选根据近1-2年来在制造业信息化领域作出的突出贡献评选出优秀企业和先进个人,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)荣获“2014年度中国制造业精细化生产管理最佳实践”奖,武汉新芯CEO杨士宁博士被评选为“2014年度中国推进两化融合杰出CEO”,武汉新芯IT资深总监胡毓麟先生被评选为“2014年度中国制造业优秀CIO”。

武汉新芯作为一家世界级的半导体制造公司,其信息化系统涵盖了公司运营的各个方面,基本实现了无纸化办公。凭借Full Auto升级后的全自动派工系统(Automatic Material Handling System), 武汉新芯实现了晶片在生产制造过程中的自动流程管控与自动派工搬运,提高了整体生产效率并降低了生产风险,是生产管理信息化的典范。

武汉新芯执行长杨士宁博士带领武汉新芯国际化的高水准管理团队,为企业发展建立了完善的企业运营体系和可持续发展规划。他还引入了国际先进的IT管理系统,把采购、研发、生产、服务与支持连成一个系统,为武汉新芯量身定制了具有“紧盯跟踪”特点的,跨研发与技术服务两个部门的联合体系。杨士宁博士表示:“信息化是企业战略的一部分,特别是对于武汉新芯这样的半导体高科技企业。我们通过有效的系统整合,实现了芯片研发、设计、制造以及品质管理与信息技术的有机融合,使企业向着实现无人化生产,自动化分析,系统化决策的目标迈进。”

武汉新芯资深总监胡毓麟先生说道:“在杨士宁博士团队的带领下,我们全自动派工系统项目的工作得到了主办方的认可,我感到很自豪。未来信息化建设的重点将是如何在产品生命周期(PLM)的动态平台上利用虚拟化、私有云等技术来解决这些新业务的问题。我相信在武汉新芯一流的管理团队的带领下,公司能够提前发现业务发展新的突破点,帮助企业在竞争激烈的市场环境中脱颖而出。”

关于武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC
武汉新芯集成电路制造有限公司是一家迅速发展的集成电路制造商,拥有独特的合作伙伴模式,专注于先进的专业技术。武汉新芯公司依托可靠的技术能力,致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。武汉新芯公司总部位于中国武汉,2008年开始量产。更多信息请访问:http://www.xmcwh.com

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