武汉新芯亮展IC China 2015与武汉光博会

11月11、12日，IC China 2015和武汉光博会相继开幕。武汉新芯携带自主研发的3D NAND等几种先进芯片的晶圆和相关终端产品，在这两次重要展会上分别亮相，吸引了众多目光。

武汉新芯专注于存储器及特种工艺的研发与生产。在两次展会中，公司近来的研究成果悉数亮相，包括中国第一片3D NAND晶圆、先进的8G 45nm NOR Flash晶圆、下一代Stacking BSI的CIS晶圆和主流55nm低功耗晶圆，以及路由器、机顶盒、运动手环和手机应用等其他相关终端产品。